BOBST将在2026年瓦楞纸板大会上带来市场领先的洞察

BOBST 将携其在瓦楞纸包装领域的市场领先专业知识亮相首届 2026 年瓦楞纸展，并宣布将在展会上举办四场富有洞见的演讲。

在本次具有里程碑意义的活动中，BOBST及其合作伙伴Packitoo的专家将在四天中的三天登台演讲。他们的演讲将为瓦楞纸板加工商和依赖瓦楞纸板包装的企业提供不容错过的真知灼见，涵盖电子商务、人工智能、自动化和数字化等主题。

第一场研讨会由BOBST平板模切机和柔版后印刷机产品营销总监Christian Vionnet主持，主题为“电子商务泡沫会破裂吗？ 从产能过剩到机遇：重新思考瓦楞纸包装的未来”。研讨会将重点探讨瓦楞纸加工商如何适应快速发展的线上市场。讲座将于5月19日（周二）活动首日下午举行。

5月20日星期三还将举办两场研讨会，其中一场由Packitoo公司的Thomas Othax主持。本次研讨会将聚焦人工智能这一热门话题，探讨如何帮助瓦楞纸板企业释放人工智能驱动加工的潜力。BOBST公司的技术销售经理Jan Deschuyter也将于周三发表题为“机器人技术在瓦楞纸板行业的巨大潜力”的快速演讲。本次演讲将深入介绍BOBST公司领先的机器人解决方案组合。

BOBST 还将出席本次活动的第三天——5 月 21 日星期四。届时，柔版折叠糊盒机和旋转模切机产品营销总监 David Arnaud 将发表题为“现代瓦楞纸箱厂的自动化及数字化的重要性”的演讲。此次演讲将重点介绍 BOBST 模块化解决方案的优势，该方案能够实现可根据每个加工商的需求进行调整和扩展的自动化。

David Arnaud展望此次活动时表示：“本次活动提供了一个绝佳的机会，让我们能够直接与合作伙伴和客户交流，展示创新解决方案如何提升瓦楞纸价值链的整体绩效。我们非常荣幸能够成为本次活动的总赞助商，并期待与大家分享真知灼见，共同塑造包装行业的未来。”

本次活动让参观者能够亲身体验产品解决方案，享受人脉拓展机会，并通过演讲和圆桌讨论了解行业的未来发展趋势。

展会将于 5 月 19 日至 22 日在巴塞罗那格兰大道展览中心举行，与 FESPA 全球印刷博览会、欧洲标识博览会和个性化体验展同期举办，为与会者提供更多价值。